Wi-Fi 集成電路（IC）的新封裝版本具有與原產(chǎn)品相同的業(yè)界領(lǐng)先功能和低功耗，但外形更小巧，適用于緊湊型無線設計。

2024年8月20日 – 全球領(lǐng)先的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無線設備高效、尺寸受限設計的理想選擇。 

nRF7002 WLCSP 支持先進的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA 和目標喚醒時間 (TWT)，可提供穩(wěn)健高效的無線連接。該集成電路針對超低功耗運行進行了優(yōu)化，可確保延長連接設備的電池壽命。其較小的外形尺寸為開發(fā)人員提供了適用于空間受限應用（如模塊、可穿戴設備和便攜式醫(yī)療設備）的 Wi-Fi 解決方案。

與 Nordic 的無線產(chǎn)品組合完全集成

nRF7002 Wi-Fi 6 協(xié)同 IC 可與 Nordic 屢獲殊榮的 nRF91 系列封裝系統(tǒng) (SiP)、nRF52 和 nRF53 系列多協(xié)議片上系統(tǒng) (SoC) 以及即將推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列 SoC 無縫集成。這種集成確保開發(fā)人員能夠充分發(fā)揮 Wi-Fi 6 的潛力，包括更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、更大的容量和更高的能效，以及 Nordic 一流的 LTE-M/NB-IoT 和 低功耗藍牙 (Bluetooth? LE) 解決方案，從而簡化開發(fā)過程并加快產(chǎn)品上市時間。

Nordic Semiconductor Wi-Fi BU 高級副總裁 Joakim Ferm 表示：”我們很高興能推出采用 WLCSP 封裝的 nRF7002。在 nRF7002 系列中加入該封裝，為我們的客戶提供了一個多功能的緊湊型解決方案，以滿足對更小、更省電的物聯(lián)網(wǎng)設備日益增長的需求。這一新版本選擇彰顯了我們對 Wi-Fi 以及提供創(chuàng)新連接解決方案的承諾，使我們的客戶能夠突破無線設計的極限。”

nRF7002 的 WLCSP 版本（nRF7002 CEAA）現(xiàn)已批量生產(chǎn)。

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